전지역 주식회사 브라이자 반도체 엔지니어 채용 공고
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■홈페이지: https://bryza.co.jp/
■ 작업 개요: 반도체엔지니어
■ 연봉: 300万円~900万円
※ 경험 및 스킬 등을 충분히 고려하여 결정합니다.
■ 근무지
• 東日本： 千葉、栃木、群馬、埼玉、神奈 川、東京、山梨、宮城、福島、山形
• 中日本： 愛知、静岡、岐阜、三重
• 西日本： 大阪、兵庫、京都、山口、福 岡、⾧崎、大分、熊本、鹿児島
■ 근무시간: 09:00〜18:00(근무시간 8시간/휴식 1시간)
■ 업무 내용
• CMOS 센서 개발
연구 개발: 차세대 이미지 센서를 위한 소재 및 프로세스 개발
회로 설계: 트랜지스터 수준의 회로 설계, 레이아웃 설계, 특성 검증, 신뢰성 검증, FPGA 설계
평가 검증: 차세대 제품 개발을 위한 각종 평가 데이터 취득 및 분석
• LSI 설계 개발
Verilog/VHDL 논리 회로 설계 및 검증
LSI 논리 회로 설계/검증 업무
반도체 소자의 레이아웃 설계
• 반도체 제조 프로세스 개발
반도체 제조 프로세스의 개발, 평가, 분석
반도체 제조의 최적 프로세스 개발, 신규 프로세스 개발, 레시피 개발 및 개선
※ 경험이 적은 분이라도 단계적으로 설계직에 도전할 수 있습니다. 교육 및 연수 제도도 마련되어 있습니다.
※ 경력 공백이 있는 분도 환영합니다.
■ 개발환경
【개요】
반도체 제조 장비 유닛(Chamber, Conveyance System 등) 기구 설계
【상세 업무】※ 지금까지의 경험과 희망에 따라 담당 업무를 결정합니다.
기구 설계, 배관 설계, 액추에이터 및 제어 기기 선정 검토
신규 개발, 기존 장비의 개량 설계(구상 설계, 해석, 사양 검토, 상세 설계)
기계 설계에는 3D CAD 사용(SolidEdge, NX)
■ 복리후생
• 교통비 지원
• 가족 수당
• 기숙사 및 사택 제공, 단신 부임 수당
• 건강 보험, 후생연금 보험, 고용 보험, 산재 보험, 후생연금기금
• 퇴직금 제도
• 개근 수당
• 직무 수당
• 출장 수당
• 직책 수당, 직능 수당
• 결혼 축하금, 출산 축하금
• 스킬 업 지원 제도 (수강료 보조, 도서 구매 보조)
■ 선발과정
서류 전형 → 1차 면접 → 최종 면접 → 내정
※ 온라인 면접 (원하실 경우 대면 실시)
※ 선발 횟수는 변경될 수 있습니다.
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